据最新消息，联发科的下一代旗舰平台天玑9300有望在今年10月份亮相。这款芯片将采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，包括4个Cortex X4超大核和4个Cortex A720大核。 Cortex X4超大核心将进一步提升手机性能，相较于X3，其性能将提升15%，并且由于采用了全新的高效微架构，能在相同工艺下降低40%的能耗。而Cortex A720则主要提高了功耗比，相比Cortex-A715，其能效提升了20%。这些提升将使得天玑9300在实际使用中具有更强的峰值性能和更低的日常能耗。 此次天玑9300平台的“全大核CPU架构”设计，预示着未来旗舰芯片平台的发展趋势。联发科成为首家放弃小核心的公司，走在了安卓阵营的最前列。 此外，天玑9300还将率先支持LPDDR5T内存。实测结果显示，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，一旦量产，将成为全球速度最快的移动闪存。LPDDR5T内存具有高速度和低功耗的特性，能在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，并集成了HKMG工艺，以实现最佳效能。
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