我们梳理出10家在本月半导体领域融资中最值得关注的企业，帮助大家及时了解全球市场动向。
墨格微流科技成功完成种子轮融资，北极光创投成为投资方。北极光创投的投资将有助于墨格微流科技进一步推动纳米材料产品的研发，并投资于产线建设。这将帮助该公司提高产能，实现规模化生产和商业化运作。
墨格微流科技成立于2022年3月，由中科院大连化物所化学工程博士董正亚创办。借助超声与微反应器技术，该公司开发了超声微反应器与连续流合成平台，以生产多种纳米材料。
芯片封装级散热产品——均温盖板的研发企业中山市仲德科技有限公司完成千万级天使轮融资，本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司和海南望众股权私募基金管理有限公司联合投资，资金主要用于技术研发及中试线的建设，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板行业的重要厂商。独木资本在本轮融资中提供独家财务顾问服务。
极致轻量化AR眼镜品牌叶木科技完成数百万元种子轮融资。本轮融资由高端眼镜行业头部上市公司和国内头部可穿戴设备芯片供应商联合注入，所获资金将用于公司运营和产品持续研发。
该公司致力于开发全天可佩戴的极致轻量化AR眼镜，全球首创了重量不足28g的双目AR整机产品解决方案。
芯弦半导体获新一轮融资，发力车规级电控专用芯片领域，本轮投资机构为仁发新能。
芯弦半导体是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的IC设计企业。拥有可以完成“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。
武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
芯必达成立于2022年5月份，由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。
北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
北极雄芯深耕Chiplet领域多年，发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，并率先完成了在全国产封装供应链上的工艺验证。
芯聆半导体(苏州)有限公司宣布完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化。
芯聆聚焦大功率音频功放芯片的研发，涵盖汽车智能座舱、汽车外置功放、汽车AVAS，同时也能覆盖电视、笔记本电脑以及智能音响等高端音频消费市场。
湖南立方新能源科技有限公司完成新一轮数亿元融资，本轮投资方包括前海方舟、美联新材料、东营卓瑜、安仕新能源，华峰资本担任财务顾问。
立方新能源创立于2013年11月28日。公司依托自有核心技术，与海康威视、科大讯飞、森海塞尔、富士康等多家行业头部客户群达成广泛深入合作，并在2016年成为美国特斯拉和通用汽车研发供应商。公司经营范围包括锂离子电池、钠离子电池、燃料电池、储能电池开发、生产等。
杭州奥创光子完成B轮融资，投资方为鼎兴量子，具体金额及融资用途暂未公布。
杭州奥创光子是一家专业从事工业级超快激光器及其核心器件研发、生产与应用的国家高新技术企业。
橙科微电子半年内再次完成2亿元C+轮融资。本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构。，橙科微电子是国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商，拥有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知识产权。
