据消息，AMD已与三星电子达成协议，三星的HBM3内存和封装技术将被AMD MI300X GPU采用。预计明年三星电子将在HBM市场获得50%的份额。 目前，台积电被英伟达庞大的AI GPU订单严重占据，这让AMD等公司难以委托台积电，因此AMD需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴，即三星。 据悉，三星已通过其下一代HBM3内存的决定性质量测试，并准备将AMD纳入其中。三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺，例如晶圆采购到2.5D封装。 除了AMD，英伟达也将三星视为潜在的供应商，据称“台积电目前无法满足AI行业的巨大需求，交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断，利润也会受到影响，英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”。 AMD MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，同样超过英伟达H100。
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