近日，龙芯中科在投资者问答平台上透露了一些新品处理器的上市规划信息。首先，备受关注的龙芯3A6000处理器将在今年第四季度召开发布会，整机企业将同步推出这款处理器。其次，对于下一代通用SOC芯片——龙芯2K3000，龙芯中科表示该芯片预计在2025年上市。此外，龙芯中科还透露，将在3A6000、3C6000、2K6000之后研发3B6000芯片，预计3B6000将在2024年下半年流片，3B6000处理器核准备在3A6000的LA664基础上再优化一轮，计划8核。龙芯中科还透露，目前有计划开发纯大核的8核16线程桌面CPU，但研发工作也将会根据市场需求和客户需求及时进行调整。对于进入手机处理器市场、开源指令集等问题，龙芯中科表示目前暂无手机处理器研发计划，为了避免开源的松耦合问题，会做架构授权加上IP授权，会找比如说5-10家合作伙伴，进行几乎相当于同权的架构授权。据此前报道，今年8月1日，龙芯中科宣布基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与英特尔公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。
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