近日，有消息称，半导体工厂即将搬上太空，这一设想有望在未来实现。太空生产半导体产品具有诸多优势，尤其是生产基于3D氧化物的可变电阻式存储器（RRAM）时，可以显著缩短在地球上的生产周期，降低生产成本。 3D半导体器件与传统2D RAM器件的不同之处在于，采用了一层层堆叠存储单元的非传统平坦布置，从而使得单个器件的占用面积更小，存储器存储更多。该项目的主要参与者包括网名“Daphne”的Ying-Chen Chen，她是一名亚利桑那州立大学富尔顿工程学院的教授，也是这项NASA研究的联合主要研究者。 该项目由CHIPS法案和美国宇航局的In Space Production Applications项目资助，由NASA高级材料工程师柯蒂斯·希尔（Curtis Hill）领导。在太空失重环境下，可以简化甚至完全绕过蚀刻步骤，因为蚀刻是在芯片表面加深沟槽以便为其导电金属触点留出足够空间的一步。在地球环境下，由于要补偿来自重力的压力，半导体芯片薄膜材料层通常比较厚，因此需要进行蚀刻；而在太空失重环境下，可以在太空中使用更薄的薄膜层，从而在制造过程中形成足够深的沟槽，从而可以绕过蚀刻步骤。
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