tsmc初次公布在日本新建加工厂 日政府部门高度重视项目投资支援
11月10日电 据日本共同社报导，台湾省代工厂中国台湾积体电路制作企业(TSMC)和松下集团公司分公司“sony半导体材料解决方法”9日公布，将在日本日本熊本县开设半导体材料代工生产分公司，2022年开工基本建设新加工厂，争取2024年底前建成投产。预估最开始的机器设备投资总额约为70亿美金，sony层面注资约5亿美金，得到不上20%的股权。
新加工厂将始建日本日本熊本县菊阳町，可造就约1500个尖端科技优秀人才的学生就业职位。这也是tsmc初次在日本开设生产制造产业基地。
分公司名叫“JASM”。新加工厂将建成投产制造为22纳米技术(1纳米技术为10十亿分之1米)和28纳米技术的半导体材料。
sony表明，与京东方的合作关系有利于半导体材料的平稳购置，具备“非常大实际意义”。日本政府部门把保证半导体材料视作经济发展安全保卫的主要课题研究积极主动招商合作，拟支援约一半花费。tsmc和sony表明“以接纳日本政府部门的强大支援为前提条件正开展探讨”。
报导详细介绍称，tsmc以中国台湾为本营，在半导体层面有着国际级技术水平，还建立了性能卓越，用以智能机等的5纳米技术商品的批量生产。
tsmc仍在美国西海岸俄亥俄州基本建设半导体设备加工厂，将从2024年一季度起，每个月生产制造2万只5纳米技术半导体材料
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