文/小伊评科技

第一个问题华为能否彻底离开美国技术：华为能不能找中芯国际代工芯片？答案是否定的。

以目前芯片行业的加工方式以及上下游的关系来看，华为想要再短时间内找到一家可以完全绕过美国技术的芯片生产公司来生产芯片几乎是不可能的。

首先是光刻机，目前中芯国际生产14nm芯片所使用的光刻机全部都来自于荷兰的ASML公司，而ASML公司的股份中有很多都来自于美国的资本，譬如英特尔，镁光等，所以AMSL也属于美资企业，而且AMSL所生产的光刻机多多少少都离不开美国的技术。那么在这种情况下如果中芯国际使用ASML的光刻机给华为生产芯片，肯定会违反美国对于华为的禁令，其结果必然会遭到美国的制裁，那么一旦中芯国际被美国制裁，他的下场就更加惨淡了。

另外还有一个因素大家一定不要忽略——那就是EDA设计软件。

什么是EDA设计软件，简单来说就是电子自动化软件，该软件可以根据芯片设计人员所输入的参数自动的生成所需要的内部电路图，能够大大简化芯片设计所需要的步骤提高效率。目前主流的EDA设计软件都被美国主导的公司垄断，它们分别是Cadence、Mentor Graphics（总部美国，后被西门子收购）和Synopsys，在EDA设计软件市场，他们占据着约95%的份额。

EDA设计软件

目前这三家企业都已经对华为进行了断供。有人会说了，华为之前已经买过软件了难道不能继续用么？答案当然是否定的，EDA设计软件并无法用就买断，一旦产品到期那么其所设计出来的芯片就没有代工厂敢去生产，否则就会面临起诉。而且EDA设计软件并非是一成不变的，它会随着芯片行业的发展而逐步调整一些参数，在这种情况下就算华为利用老版本的EDA设计软件设计好了芯片，那么在上下游软件版本不一致的情况下，下游芯片生产企业也很难按照华为的图纸生产芯片。

有人会说了，能不能用国产替代？确实能，国内同样也有一些EDA软件公司譬如华大九天等，但是这些公司的产品先不说具备不具备设计14nm芯片的能力，就算拥有，那么华为也是需要时间去重新招募或者培养使用国产EDA设计软件的人才，并且还需要和下游的芯片生产企业进行对接才可以，否则的话华为用国内软件，中芯国际用国外的软件，压根就是驴头不对马尾，根本无法实现顺畅的沟通，肯定没办法完成闭环。

所以，不过是对于华为还是中芯国际来说，都需要时间去完成国内产业链的建设，在此期间的所有投入几乎都是没有回报的。

第二个问题：就算利用14nm生产芯片，有人会用么？

虽然有很多人都在支持华为，高呼就算用14nm工艺的芯片也一定支持华为，先别急，我们先看看采用14nm工艺的芯片都是些什么货色吧：骁龙821，骁龙820，骁龙660，麒麟960（台积电16nm等效三星14nm），这些芯片的表现怎么样大家心里应该都有数，骁龙821，820那是出了名的大火龙，而且就算是超冒烟了其峰值性能也就和骁龙710差不多，而且功耗要大很多，够用么？当然不够用了，骁龙710虽然还勉强可以保持系统的流畅性，但是早就有些落伍了。

一代火龙骁龙821 三星14nm工艺

因为工艺的提升本质上就是通过提升晶体管的密度从而做到降低体积和减少能耗，简单来说就是在性能相同的情况下工艺越先进，功耗也就越低，同理，芯片的工艺越先进，芯片的峰值性能输出就越高。

而14nm工艺的下性能最巅峰的处理器是苹果的A9，也就是iPhone6S系列配备的那么芯片，够用么？是真的不够用了，就连IOS系统的稳定性都没办法保证了，更何况是安卓。

至于扩大芯片面积堆核心的做法大家还是趁早别想了，板载面积增大必然需要更大的功率去输入，而功率越大功耗越高，在14nm工艺下确实可以达到媲美当下骁龙888处理器的水准，但是功耗至少要高10几倍，你觉得手机遭得住么？怕不是刚开机就关机了。

所以，华为就算用14nm工艺造出来芯片了，用户体验也不会好到哪里去，不仅不能挽救华为的手机产业还会败坏了华为的名声，对于华为来说有百害而无一利，如果你是华为你会做么？

总而言之，对于华为来说，目前缺芯问题几乎是无解的，二期而对于国内的半导体企业来说，在硅基芯片时代想要达到完全脱离美国技术弯道超车也是不现实的，大家一定要理性看待这个问题。我们所能做的第一是想方设法能够利用其它资源和优势同美国展开技术竞争或者技术互换，另外一方面就是要加大对下一代芯片材料或者芯片发展方向的投入，力争在下一代芯片问世之前拥有自己的话语权。

碳基芯片

end 希望可以帮到你