本周五，日本新任首相公布了就任后的首个补充预算案，追加了 36 万亿日元（约 3160 亿美元）财政支出，是日本历史补充预算中的最高水平。其中设置了专设 7740 亿日元（约合 68 亿美元）的资金，作为支持尖端半导体生产企业的专项基金，以履行其竞选时许下的将日本打造成为全球芯片工厂的承诺。
这项半导体投资计划包括三个部分：
6170 亿日元将投资于日本国内尖端芯片的产能；
470 亿日元投资于模拟芯片和电源管理芯片的生产；
1100 亿日元用于下一代半导体材料的研究开发。
据悉，日本政府将在 6170 亿日元的国内投资中拿出一部分资金，资助由台积电和索尼集团在熊本县计划建设的半导体工厂，根据日经新闻先前报道，日本政府将为这个新工厂拨出约 4000 亿日元。剩下的约 2000 亿日元用于支持美光科技和铠侠等增设新工厂。日本经济产业省表示，对于成熟制程芯片的生产，将提供高达投资所需支出总额三分之一的支持。
近年来，日本政府力推重振半导体产业的战略，基于日本电子、汽车和半导体等产业的传统优势，再结合专项财政补贴，已成功吸纳台积电在日设立新工厂。
据悉，日本政府开出的提供资金支持条件是，政府在数年内分批补贴 50% 的半导体工厂新建费用，而企业在半导体供需状况恶化时，需应政府要求进行增产。还有报道称，政府还开出工厂在一定时间内禁止撤离、在日本生产的半导体按情况优先供应日本的条件。
最近，日本半导体企业的全球市场占有率跌至 10% 左右。日本政府在 6 月发布的《通商白皮书》中将复兴半导体产业作为经济安全的核心课题，计划在 10 年内将半导体销售额提高 3 倍，并加强同美国的技术合作。
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