11月29日消息 联发科技官方微博宣布，MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，即将在12月16日启幕。
据了解，除了本月已官宣的旗舰新品天玑9000，联发科还将公布一些新的信息。
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在日前举行的EO Summit年度高管峰会，联发科正式发布了新一代旗舰SoC天玑9000，天玑9000成为目前首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片。据悉，天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分，突破了百万级跑分。
天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。GPU为Mali-G710 MC10，性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%。内置M80 5G调制解调器，采用第五代APU。
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