苹果公司可能是硅谷最神秘的公司之一，但其将所有组件生产转移到内部的计划已被证实。据报道，苹果公司已经走上了将英特尔和AMD的芯片从Mac中移除的道路，现在正努力为自己的产品替换由博通和Skyworks Solutions提供的无线组件。

根据彭博社的报道，苹果公司正在招聘 "几十个人"，在加州欧文的工厂开发无线无线电、射频集成电路、无线SoC以及蓝牙和wifi芯片。这一消息是在苹果公司告诉员工其混合工作的计划被无限期推迟后的一天发布的。

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苹果推动更换多年来为其设备制造无线芯片的零部件供应商并不令人意外。今年早些时候，著名的苹果分析师郭明池说，库比蒂诺公司将开发自己的5G调制解调器，即连接你和蜂窝网络的芯片，并取代目前在iPad和iPhone中使用的高通公司。

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苹果已经有一些制造无线芯片的经验；最新的iPhone型号包括一个U1超宽带，用于定位和与其他配备U1的设备进行通信，如AirTags。此外，AirPods内的H1芯片允许耳塞和其他设备之间更快、更安全的蓝牙配对。

英特尔是苹果M处理器的受害者，而博通、Skyworks和高通则可能很快失去他们最大和最重要的客户之一。我们已经向这些公司和苹果公司征求意见，如果收到回复，我们将更新这篇文章。

彭博社报道说，欧文的扩张处于早期阶段，并将逐步增加；对于我们何时可以期待iPhone、Mac，以及可能的AR耳机使用定制的无线芯片，并没有确切的时间表，尽管上述郭台铭的报告称它们将在2023年的iPhone中出现。

随着其定制的M系列处理器的推出，苹果展示了内部组件如何能带来性能的提升和产品之间更好的整合。除了获得对制造和成本的控制外，苹果如何利用定制的无线芯片将是一个有趣的问题。这样做可能会在苹果设备之间创造新的通信流，因此你可以连接到一个设备并更容易地将文件传输到另一个设备上。也许最吸引人的是关于苹果5G调制解调器的报道，如果我们足够努力的话，就可以在MacBook Pro中找到它。