索尼和微软此前均曾明确表示《关键奇异鸟》PS4/PS5实体版与数位版延期至9月28日，新款游戏主机仍按照原定计划上市发售。本周三，消息源主要来自供应链的外媒 DigiTimes 发布新闻报道再次支持了这个说法。一位供应链消息人士向 DigiTimes 透露，PS5 所搭载的 AMD 芯片开始“后端 IC 封装和测试”后将于下周开始交货给下游厂商。预估 AMD 的芯片生产会在 8 月达到高峰，这表明 PS5 仍有望在 2020 年底上市发售。

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索尼PS5和微软Xbox Series X一样，都采用了来自AMD的定制处理器，均基于定制的Zen 2 CPU架构、RDNA 2 GPU架构，并采用7nm工艺制造，只是具体规格略有不同。

PS5集成了八个CPU核心并支持同步多线程，主频3.5GHz，且会根据实际情况自主调节，同时集成36个GPU计算单元、2304个流处理器，频率2.23GHz(同样可变)，浮点性能10.28TFlops(每秒10.28万亿次浮点)。

在报道中写道

封测业者透露，今年美系芯片龙头超微(AMD)确实气势如虹，除了CPU、GPU、服务器芯片大抢市占率外，第3季重头戏之一正是针对次世代家用游戏主机的客制化主芯片出货，除了台积电7奈米制程奥援外，后段封测由台系专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控与旗下矽品拿下大宗订单，且生产基地集中于台湾。

事实上，由于硬派的游戏取向与主攻轻玩家的任天堂(Nintendo)Switch系列策略大相径庭，市场看好PS5与Xbox Series X第4季的推出，也代表2020年次世代家用游戏机两大龙头Sony与微软(Microsoft)再度将正面对决。

供应链业者透露，超微无非是通吃美、日两大阵营最大赢家，而台系半导体供应链则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高客制化的超微Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构，并于台积电 7nm 制程投片。

PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装，由日月光投控与旗下矽品夺下主要订单，并直接将CPU、GPU封装成高客制化的系统级芯片。日月光投控发言体系，向来不对特定客户、产品订单状况等作出公开评论。

相关封测供应链业者表示，如成品测试(FT)端的各类测试治具(IC Socket)需求也非常强劲，上半年超微已经下足大量量产订单，市场看好如颖崴等业者可提供测试治具奥援。

熟悉封测人士透露，以超微目前的产品策略分析，第3季将聚焦游戏机主芯片，第4季开始将决定2021年上半量产订单，市场推估将以高效运算(HPC)相关的服务器芯片、GPU芯片为主。