中国新闻社上海市12月27日电(小编 李姝徵)中国集成电路共保体(下称集共体)27日在上海自贸临港新片区创立创新实验室。

　　由此间官方网表明，在我国银监会财险监管部和上海市银保监局具体指导下，集共体由18家符合条件的中国财产保险公司和再保险公司建立。集共体将根据创新产品、体制自主创新和创新管理，设计中国计划方案，探寻服务项目产业链自主可控、国内可取代的新式风险性确保要求，处理电子器件产业链“受制于人”问题，助推搭建中国集成电路独立、安全性、可控性的全产业链和供应链管理。

　　当天，集共体在临港新片区举办第一批公司合作签订暨创新实验室挂牌仪式。

　　电子器件产品是保障经济发展和确保我国网络信息安全的战略、基本性和战略重点产业链。临港新片区自授牌创立至今，就被授予行动重点领域“受制于人”难点的历史使命感。

　　由此间官方网表明，现阶段，临港新片区基本产生了遮盖ic设计、芯片制造、武器装备原材料、及其封装测试等阶段电子器件产业链绿色生态管理体系。结果显示，临港新片区已集聚各种电子器件公司超出120家，涉及到投资总额超出1500亿人民币(RMB，相同)。

　　“集共体是紧紧围绕产业发展规划必须而发布的金融科技，是维护保养电子器件全产业链和供应链管理平稳、处理关键风险控制瓶颈问题的主要反映。”上海自贸临港新片区社区党委副书记袁国华当天表明，对电子器件产业链而言，集共体是为电子器件公司搭建独立、安全性、可控性全产业链和供应链管理的强有力确保；针对保险业而言，集共体是保险业探寻与前端产业融合自主创新的主要措施。

　　签字仪式上，5家电子器件顾客意味着第一批项目合作公司，与集共体签定了合作协议书。集共体为第一批协作意向客户给予约3800亿人民币风险性确保。(完)