据外媒报道，联发科将会在今年底或者明年初推出一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000。据爆料人称，该芯片的整体功耗相比于骁龙898将有明显降低，预计会带来20%到25%的领先，同时性能也会拥有极大的提升，将会是明年旗舰机型的选择之一。
天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。有消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色，非常值得期待。
近两年，凭借天玑1000系列芯片的优异表现，联发科芯片在手机市场的表现逐渐扭转，成为性价比的绝佳选择之一。而自从此前天玑1000发布之后，其旗舰芯片系列就一直未曾更新。
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