几个季度前，当AMD及其合作伙伴开始谈论该公司采用AM5插座的下一代桌面平台时，许多观察家预计该CPU开发商会将其处理器的最大热设计功率维持在当前水平。然而，后来得知，至少有一些AMD的AM5 CPU的TDP将高达170W，比目前的105W有明显的增加。事实证明，所有AMD Ryzen 9 7000系列CPU的TDP将达到170W。

AMD基于Zen 4微架构的下一代Ryzen 7000系列'Raphael'处理器将有不同的配置，有不同的TDP范围。根据Gigabyte的泄漏，入门级SKU将保持65W的热设计功率（TDP）和88W的封装功率跟踪（PPT）限制。同时，根据硬件泄密者@Kopite7kimi的说法，所有高端Ryzen 9 7000系列产品的TDP将为170W，PPT为230W。

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"所有具有正常电压的[Ryzen]R9[7000系列]SKU都以170W TDP为基础，"他在推特上说。

考虑到AMD的Ryzen 9处理器定位于高端游戏台式机和入门级工作站，它们被那些相当习惯于昂贵主板、高性能空气和一体式液体冷却系统的人所使用。因此，增加这些处理器的TDP和PPT以获得更高的性能是合适的，因为这些受众最重视性能。

根据去年Gigabyte的泄漏，AMD还计划推出45W、65W、95W、105W和125W TDP的AM5 CPU。哪些SKU将在发布会上推出还有待观察，但该公司最终将提供一系列基于其Zen 4微架构的AM5微处理器，将适合满足价格敏感的主流和性能要求高的用户的需求。唯一的问题是这些型号何时上市以及它们将提供什么。

一般来说，AMD和英特尔正在逐步提高其CPU的TDP，以提供更高的性能，因为这些制造商之间的竞争在不断升温。AMD和Nvidia在显卡方面也是如此，因此台式电脑的整体功耗在不断增加。