据悉，NVIDIA在游戏卡市场占据最大份额，同时在今年热门的AI显卡市场上也无可匹敌，其H100显卡的利润率甚至达到了1000%。然而，下半年AMD最强的AI显卡MI300X即将上市，有望与H100一较高下。 MI300X配备了最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，这是NVIDIA H100 80GB的2.4倍。同时，HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，这些指标都远超过NVIDIA H100。 MI300X的192GB显存在性能和容量上都是前所未有的，特别适合AI运算，单卡就可以支持400亿参数大模型。MI300X相较于H100最大的优势就是其192GB HBM3显存，但供货问题也是一大挑战。幸运的是，AMD这次做足了准备，与三星深度合作，后者提供了一揽子交钥匙服务，HBM3显存已经通过了AMD的认证测试。 三星还计划将先进封装的产能提升一倍，以便更好地满足MI300X等产品对HBM3的需求，理论上AMD不会出现缺货的情况。
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