三星电子成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂,这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂,从2023年6月开始就已经着手打造。这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%,设备故障率降低90%,效率提高1倍以上。 据了解,三星电子的封装工厂主要采用晶圆传送设备、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 金熙烈表示,通过最大限度地减少轮班工作,工程师现在可以承担更有价值的工作,这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量。他还表示,三星电子将实现“智能封装工厂”,基于硬件和软件自动化,及时向客户提供高质量、最低成本的产品。
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