自2021年2月15日帕特·基辛格接任英特尔CEO以来，该公司加大了在芯片制造上的投资，先后宣布在亚利桑那州和德国马格德堡建设晶圆厂，并加速先进制程工艺的研发和量产。然而，英特尔也采取了部分产品外包的策略。在2021年3月份宣布投资200亿美元在亚利桑那州建厂时，帕特·基辛格就表示他们计划将更多芯片的生产外包给第三方。 作为全球市场份额最大、制程工艺也走在前列的晶圆代工商，台积电被认为是英特尔外包更多芯片代工的受益方。此前，多次有消息称帕特·基辛格到访台积电洽谈合作事宜。最新的报道显示，有投行的分析师预计，台积电在2024年和2025年可能获得英特尔56亿美元、97亿美元的代工订单，两年可能获得的订单高达153亿美元。 如果两年的订单如预期的那样达到56亿美元、97亿美元，英特尔将成为台积电的重要客户，在台积电两年的营收中所占的比例预计分别为6.4%、9.4%。此外，投行的分析师还预计，英特尔2024年外包芯片的代工订单有望达到186亿美元，2025年将增加到194亿美元。
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