据彭博社报道，三星已经开始生产3纳米芯片，击败了竞争对手台积电，采用了更省电的制造工艺。台积电的3纳米工艺预计要到2022年下半年才会投入大规模生产。
三星表示，新的制造工艺比其之前的5纳米工艺省电45%，性能提高23%，表面积缩小16%。未来，它希望其第二代3纳米工艺能将功耗和尺寸分别降低50%和35%，并将性能提高30%。
该公告是三星努力与台积电竞争的一个关键里程碑，台积电在合同芯片生产市场上占主导地位，是苹果公司用于其iPhone、iPad、MacBook和Mac的芯片制造商。但是彭博社报道说，在三星能够证明其新的3纳米工艺的成本效率与市场领导者相比具有竞争力之前，它不可能对台积电的市场份额取得进展。
台积电的3纳米工艺预计将在今年晚些时候投入生产
三星表示，这些芯片最初将为 "高性能、低功率计算 "应用而生产，但它计划最终将其用于移动领域。彭博社指出，这些芯片目前将在韩国生产，最初在华城工厂生产，然后扩大到平泽。该公司即将在德克萨斯州建立的芯片厂，早期报告称最终可能具有生产3纳米芯片的能力，但计划到2024年才开始大规模生产。
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